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    硅片切割在操作中會出現那些問題?

    發布時間:2021-01-14 11:26:45 瀏覽次數: 發布者:admin

    硅片切割要求非常高,切割者的技術水平優秀才能作出完美無瑕的作品。硅片切割本身就不是一件容易的事情,其中會出現這樣那樣的問題。在操作中大家應該注意。

    1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。
    ??2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。
    ??表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕更加窄細。
    ??3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區域。
    ??4、錯位線痕:由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,以及托板螺絲松動,而產生的線痕。
    ??在整個切割過程中,對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
    ??線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事,時不時就會出現一刀,防不勝防。TTV是在入刀的時候出現,而線痕是在收線弓的時候容易出現。


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