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    晶圓切割百科

    發布時間:2021-01-14 11:48:58 瀏覽次數: 發布者:admin

    芯片切割機是非常精密之設備,其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很?。s在2mil,1mil=1/1000英吋)而且晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高(3μm在205mm之行程),且必須使用鉆石刀刃來進行切割,而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進行切割,會產生很多的小粉屑,因此在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗,以避免污染到晶粒。除上述諸點外,在整個切割過程中尚須注意之事項頗多,例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶,切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行,切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題,各種自動偵測、自動調整及自動清洗的設備都會應用到機器上以減少切割時產生錯誤而造成之損失。圖1為芯片切割機之一例。切割好之晶圓便會傳送到下一個制程進行黏晶。


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